VR | VR一体机Pico 4正式发布：2991元起，采用pancake技术
9月22日晚间，Pico 宣布推出 Pico 4 独立 VR 头戴设备，其定价和内容明确表明该公司希望直接与 Quest 2 竞争。该头戴设备将于 10 月在欧洲和一些亚洲地区推出，没有在美国推出的计划。
Pico 4 的 128GB 型号起价为 430 欧元，256GB 型号起价为 500 欧元（这比 Quest 2 的同类产品低 20 欧元和 50 欧元），这表明该公司希望在价格上降低 Meta，这可能是如果Meta 几个月前没有提高耳机的价格，那就更难了。虽然这两款耳机都建立在高通的 Snapdragon XR2 处理器之上，但 Pico 4 带来了 8GB 的 RAM。此外，Pico 4 的目标是比 Quest 2 更紧凑，增加了pancake光学技术，由于折叠的光路，这应该可以减少耳机的体积。此外，与 Quest 2 的 1,832 × 1,920 (3.5MP) 相比，Pico 4 的每眼分辨率略高，为 2160 × 2160 (4.7MP)。
来源：MicroDisplay
市场 | 全球 AR 头显今年出货量将下降 8.7% 至 26 万台
9 月 22 日消息，随着 AR 技术的不断发展，许多厂商都推出了自家的 AR 头显设备。在经过前两年的增长之后，今年 AR 头显市场或将有所萎缩。昨日，数据分析机构 IDC 发布了关于 AR 头显市场的最新分析报告，该报告指出，AR 头显设备还需要几年的时间来进一步发展。
IDC 预计，到 2022 年底，全球 AR 头显市场的出货量将同比下降 8.7%，降至约 26 万台。该报告指出，虽然对于 AR 这样一项新技术来说，下降似乎较为突然，但实际上由于一些头部公司的财务状况不稳定、缺乏新设备以及消费者的需求在短期内被手机上的 AR 所满足，最近几个季度 AR 头显设备的出货量一直在下降。虽然 2022 年 AR 头显市场有所萎缩，但是由于 IDC 预计未来 5 年的复合年增长率（CAGR）为 70.3%，所以未来 AR 头显市场将会不断增长，到 2026 年年底，AR 头显设备出货量将达到 410 万台。IDC 移动和消费设备跟踪研究经理 Jitesh Ubrani 表示，目前距离消费者大规模购买 AR 头显设备还有几年时间，预计 AR 头显设备成为消费主流的时间点最早为 2024 年年底或 2025 年年初。
AR | 亮亮视野首款消费级 AR 眼镜发布：采用LCOS屏、仅79g
近日， AR+AI 一站式解决方案提供商亮亮视野召开首场消费级 AR 眼镜发布会，发布了业界第一款量产的 AR 字幕眼镜，也是全球第一款重量小于 80g 的双目波导无线一体机 AR 眼镜：听语者。该款产品拥有优秀的高透明度显示效果、既快又准的语音转写能力、外观时尚又轻巧，可以随时随地的帮助听力受损人群、听力下降的老人和跨国交流人群扫除沟通障碍。会上，亮亮视野创始人兼 CEO 吴斐宣布听语者正式发布，并并提出了 AR 字幕眼镜的四大要素：看得清楚、听得准确、戴着轻便、用着简单。
在售价方面，听语者价格为 3999 元。而为了回馈用户的支持与期待，前 500 名购买的用户将享受 2999 元早鸟价，其中的前 200 名用户还将获得价值 799 元精心设计的行李箱斜挎包。
来源：MicroDisplay
投融资 | AR 解决方案供应商Taqtile 完成超3500万元融资
近日，AR 初创公司 Taqtile 宣布完成 500 万美元（约合人民币3509万元）融资。投资者包含 Ascend、Mesmerise、Downer Group 和 Innovation Lab。所筹资金将用于促进招聘和营销工作。
据了解，Taqtile 是一家总部位于西雅图的 AR 初创公司，拥有 55 名员工，其主要业务为面向企业客户提供 AR 培训服务。该公司在 2019 年筹集了 300 万美元的资金。此外，其开发了一款名为《 Manifest 》的 AR 应用程序，适用于 HoloLens、Magic Leap 等头显以及智能手机设备。其现在与 T-Mobile、埃森哲、微软和 AWS 等大型企业合作。Taqtile 首席执行官 Dirck Schou Jr。表示："Taqtile 希望看到《 Manifest 》的强劲采用和加速部署，涉及国防、制造、运输、飞机 MRO、物流和制药等领域。Taqtile 的全球合作伙伴对我们的使命至关重要，这笔融资将使我们能够更好地支持合作伙伴生态系统。"
投融资 | Micro LED厂镭昱完成千万美元战略融资发力AR产品近日，镭昱半导体（Raysolve）再度宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投，老股东高榕资本持续加码。据悉，镭昱半导体已于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资。镭昱半导体成立于2019年，是一家专注于Micro LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司；核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。2019年，镭昱半导体在硅谷发布了全球首款单片全彩Micro LED微显示芯片，具备超高亮度、高光效、小尺寸、低功耗等明显优势。镭昱半导体创始人兼CEO庄永漳博士称，镭昱的单片全彩Micro LED微显示芯片将极大简化光学模组乃至整个显示系统，为下一代AR眼镜提供更多优化空间，带给用户期待的性能和卓越体验。对于Micro LED的市场前景，除了当前备受关注的AR显示领域，镭昱半导体的Micro LED微显示技术未来还可应用于HUD（汽车抬头显示）、3D打印、无版光刻等众多领域。
硅基OLED | MicroOLED显示封装技术变革：dam & fill将占主导9月19日消息，据韩媒businesskorea报道称，在将主要用于 XR 设备的 OLEDoS 显示器中，预计使用环氧树脂的 dam & fill 方法的封装工艺将占主导地位，而不是使用现有的殷钢材料的封装。目前Innox Advanced Materials 和日本相关公司处于有利地位，可以从中受益。在 dam & fill 密封方法中，通过应用液态环氧树脂制成大坝，然后用环氧树脂覆盖空间，固化并封装。这具有允许覆盖精细电路图案和降低成本的优点。展望未来，由于开发基于 RGB 方法的 OLEDoS 所需的超精细 FMM 存在困难，W-OLED 方法可能会暂时继续使用，预计 dam & fill 方法的采用将增加。
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